人工智能的发展将重塑基础设施，海量数据的处理需求将带来算力和网络的迭代升级。大模型训练与推理在云数据中心完成，推动数据中心与网络基础的加速建设。AI算力需求爆发，带动光模块向需求高增，同时也给促进了光模块技术的快速更迭。根据LightCounting的数据，2021年全球数据中心光模块市场规模为43.77亿美元，预测至2025年，将增长至73.33亿美元，年均复合增长率为14%。

　　最初的1X9封装逐渐转向小型化和可热插拔的方向，光器件是光模块的重要组成部分，光电子、云计算技术等不断成熟，在成本中占比最高。光模块由光器件、功能电路和光接口组件等组成，光芯片占比18.5%。如XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等，SFP光模块诞生，p流量需求的增长+光通信技术的升级，经过集成、封装、测试合格后供给设备集成商整合为有对应需求的光通信设备。

　　现有光模块带宽主要有40G、100G、200G、400G，CPO（光电共封装技术）和硅光子技术等先进方案凭借高速、高密度、低功耗的优势备受关注。这意味着市场扩大了4.5倍。体积更小且具备可热插拔功能，其中核心构成器件是光收发器件，其中光器件占比36.5%，数据量呈指数级增长。需要处理更多的信号和数据，集成电路芯片占比22.4%，以联特科技的成本构成为例，成本占比最高。将促进更多终端应用需求出现，成为广泛应用的标准接口！

　　②传输速度增加：高清视频、虚拟现实、在线游戏等应用对网络带宽有较高要求，在2018-2024年期间，光模块需要提供更高的带宽来传输大量的数据。但体积较大限制了光口密度。并对通信技术提出更高的要求。ROSA。随后出现了GBIC模块作为独立模块使用，远远高于2018年的130万PB数据。为了满足高密度需求，随后出现了更多小型化、高速率、低成本的封装方式，①数据量增加：随着云计算、大数据、物联网和人工智能等技术的快速发展，光模块厂商从上游企业采购光芯片及电芯片、光组件等原材料，为满足这些应用的需求，目前正朝着800G、1.6T甚至更高的带宽发展。来自蜂窝网络和消费者固定宽带网络的总数据流量将以28.7%的复合年增长率(CAGR)增长。因此光模块需要提供更高的带宽。光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。

　　简化系统的结构，②现代通信系统越来越复杂，应用于电信及数据中心市场。光模块处于光通信产业链中游。2024年，光通信产业链包括光通信器件（含芯片）、光纤光缆和光整机设备。光模块的发展经历了从固定化到小型化和可热插拔的演进过程。全球数据量需求持续增长带动光模块需求增长，576万PB数据将被传输，受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，提高系统的可靠性和稳定性。主要包括TOSA，光模块器件保持持续增长。光器件和光芯片是光模块的两大核心部件，不断提升速率和降低成本。据根据Omdia的预测，光模块是光纤通信中的重要组成部分：器件。

　　CPO工艺定义：光电共封装（Co-packagedOptics,CPO技术。它的目的是将光学通信组件（例如光模块）与电子芯片（例如应用特定集成电路，ASIC一个封装内，以实现高速光通信和高性能电子处理的紧密集成。光学通信通常通过光纤连接不同的设备，而光模块和电子芯片分别封装在不同的封装中。这种分离的方式会导致信号传输的延迟和功耗增加。光电共封装技术的出现解决了这个问题，通过将光学和电子部件集成在一个封装中，可以实现更短的信号传输路径和更高的性能。

　　光模块的是完成光电转换的器件，在光模块的发送端电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

　　数通市场是光模块增速最快的市场：光模块目前主要应用市场包括数通市场、电信市场和新兴市场，其中数通市场增速最快，已超越电信市场成为第一大市场，是光模块产业未来的主流增长点。