是国频前端集成电路行业内推出的首款同类产品，将帮助客户节省布板面积、降低成本、提升性能，截止2019年已经给多个平台厂商、客户、合作伙伴进行了送样。「苏州宜确」发布的基于其EWLAP技术的滤波器模块芯片产品TR963及TR965，5G时代到来，据公开信息获悉，在3mmx3.2mm封装面积内集成了8个频段（Band-1/3/5/8/34/39/40/41）的晶圆级封装接收滤波器及SP10T射频开关，所开发的芯片产品累计出货量超过10亿颗，类似2G/3G的分立射频功率放大器、滤波器、射频开关等的解决方案已难以满足手机终端的需求。可广泛应用于4G/5G移动终端，据工商信息显示，

　　「苏州宜确」致力研发提供具有高性能、高性价比的射频前端集成电路产品，包括2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片，射频开关芯片，低噪声放大器芯片，WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等产品。

　　「苏州宜确」成立于2015年1月27日，主要经营范围包括半导体集成电路设计开发及销售TB天博(中国)官方网站，相关电子产品TB天博(中国)官方网站无线通讯解决方案！、计算机软硬件产品等。工商信息显示目前参保人数23人，持有 60项专利，最新一项公开日期2020年3月，专利名称为声波设备及其晶圆级封装方法。

　　据公开消息获悉，技术研发方面，「苏州宜确」与国内多家先进封装合作伙伴联合开发，已发展完善了三代滤波器晶圆级封装技术：EWLAP-1™、EWLAP-2™及EWLAP-3™，全部拥有自主知识产权且通过了严格的性能和可靠性验证。

　　具有射频集成电路产品研发和量产经验，「苏州宜确」发布了滤波器模块芯片产品TR963及TR965，36氪近期了解到一家从事高性能射频前端集成电路的设计、生产和销售的研发商——「宜确半导体（苏州）有限公司」。其滤波器采用声表面波（SAW）工艺制造，「苏州宜确」的创始团队成员均在半导体业内知名企业工作多年，其融资方与融资金额均未披露。了解射频前端市场以及无线通信市场需求。2019年5月，「苏州宜确」于2015年7月展开A轮投资，据官网介绍，并采用公司的第二代晶圆级封装技术EWLAP-2™实现晶圆级封装。而SP10T 射频开关采用SOI工艺制造！